崗位職責
1、負責模拟模塊的性能(néng)規劃、電(diàn)路設計、仿真和驗證；
2、輔助layout完成版圖設計；
3、撰寫電(diàn)路設計、仿真和debug等文(wén)檔；
4、輔助完成産(chǎn)品的測試和後續量産(chǎn)工(gōng)作(zuò)。
任職要求
1、大學(xué)本科(kē)及以上學(xué)曆，電(diàn)子工(gōng)程、微電(diàn)子或相關專業；
2、具(jù)有(yǒu)紮實半導體(tǐ)和器件理(lǐ)論基礎以及紮實的模拟電(diàn)路設計基礎；
3、熟悉相關的模拟電(diàn)路設計流程及cadence、hspice等EDA工(gōng)具(jù)；
4、熟悉ADC/DAC或PMU/ldo等電(diàn)路模塊；
5、具(jù)備良好的溝通、學(xué)習和分(fēn)析能(néng)力，較強文(wén)檔編寫能(néng)力。
崗位職責
1、進行數字模塊的前端架構及驗證平台等工(gōng)作(zuò)的研發；
2、根據芯片規格設計需求，确定設計方案，并負責RTL 實現和RTL仿真；
3、協助 EDA、FPGA 仿真驗證；
4、模塊級時序約束、綜合、STA 檢查等；
5、撰寫設計文(wén)檔，協助系統驗證人員解決設計問題。
任職要求
1、本科(kē)及以上學(xué)曆，電(diàn)子工(gōng)程、微電(diàn)子或相關專業；
2、熟悉verilog語言、systemVerilog語言，精(jīng)通Verilog編程，具(jù)有(yǒu)較強的RTL設計能(néng)力，熟悉前端設計EDA工(gōng)具(jù)的使用(yòng)；
3、具(jù)備溝通、學(xué)習能(néng)力，較強文(wén)檔編寫能(néng)力。
崗位職責
1、IC芯片應用(yòng)方案的設計開發；
2、協助IC芯片功能(néng)驗證；
3、參與芯片工(gōng)具(jù)類産(chǎn)品開發，比如燒寫軟件、燒錄器開發；
4、整理(lǐ)出架構清晰、符合編碼規範的SDK，輸出相關設計文(wén)檔、開發指南；
5、客戶端的芯片應用(yòng)開發提供技(jì )術支持。
任職要求
1、本科(kē)及以上學(xué)曆，電(diàn)子信息工(gōng)程、自動化或相關專業；
2、熟悉ARM、C51等系列MCU的應用(yòng)開發；
3、精(jīng)通c/c++；
4、熟悉UART、I2C、SPI、USB等協議和底層驅動開發，能(néng)應用(yòng)邏輯分(fēn)析儀、萬用(yòng)表、示波器等工(gōng)具(jù)查找和分(fēn)析問題；
5、熟練應用(yòng)QT或MFC開發上位機應用(yòng)程序。
系統彙集每個子模塊核心内容，用(yòng)戶全面了解不同區(qū)域的溫度情況;
系統計算出舒适度指數和各因素占比，并給出決策指導信息
