岗位职责
1、负责模拟模块的性能(néng)规划、电(diàn)路设计、仿真和验证；
2、辅助layout完成版图设计；
3、撰写电(diàn)路设计、仿真和debug等文(wén)档；
4、辅助完成产(chǎn)品的测试和后续量产(chǎn)工(gōng)作(zuò)。
任职要求
1、大学(xué)本科(kē)及以上学(xué)历，电(diàn)子工(gōng)程、微电(diàn)子或相关专业；
2、具(jù)有(yǒu)扎实半导体(tǐ)和器件理(lǐ)论基础以及扎实的模拟电(diàn)路设计基础；
3、熟悉相关的模拟电(diàn)路设计流程及cadence、hspice等EDA工(gōng)具(jù)；
4、熟悉ADC/DAC或PMU/ldo等电(diàn)路模块；
5、具(jù)备良好的沟通、学(xué)习和分(fēn)析能(néng)力，较强文(wén)档编写能(néng)力。
岗位职责
1、进行数字模块的前端架构及验证平台等工(gōng)作(zuò)的研发；
2、根据芯片规格设计需求，确定设计方案，并负责RTL 实现和RTL仿真；
3、协助 EDA、FPGA 仿真验证；
4、模块级时序约束、综合、STA 检查等；
5、撰写设计文(wén)档，协助系统验证人员解决设计问题。
任职要求
1、本科(kē)及以上学(xué)历，电(diàn)子工(gōng)程、微电(diàn)子或相关专业；
2、熟悉verilog语言、systemVerilog语言，精(jīng)通Verilog编程，具(jù)有(yǒu)较强的RTL设计能(néng)力，熟悉前端设计EDA工(gōng)具(jù)的使用(yòng)；
3、具(jù)备沟通、学(xué)习能(néng)力，较强文(wén)档编写能(néng)力。
岗位职责
1、IC芯片应用(yòng)方案的设计开发；
2、协助IC芯片功能(néng)验证；
3、参与芯片工(gōng)具(jù)类产(chǎn)品开发，比如烧写软件、烧录器开发；
4、整理(lǐ)出架构清晰、符合编码规范的SDK，输出相关设计文(wén)档、开发指南；
5、客户端的芯片应用(yòng)开发提供技(jì )术支持。
任职要求
1、本科(kē)及以上学(xué)历，电(diàn)子信息工(gōng)程、自动化或相关专业；
2、熟悉ARM、C51等系列MCU的应用(yòng)开发；
3、精(jīng)通c/c++；
4、熟悉UART、I2C、SPI、USB等协议和底层驱动开发，能(néng)应用(yòng)逻辑分(fēn)析仪、万用(yòng)表、示波器等工(gōng)具(jù)查找和分(fēn)析问题；
5、熟练应用(yòng)QT或MFC开发上位机应用(yòng)程序。
